3、氣泡
組件內(nèi)存在明顯的氣泡,經(jīng)長(zhǎng)期使用,氣泡面積增大甚至產(chǎn)生連續(xù)性的氣泡通道,將造成組件功率下降最終造成組件不能使用。
圖3組件氣泡
4、虛焊
組件內(nèi)電路焊接面積過(guò)少,在惡劣的氣候條件下,經(jīng)高低溫交變的影響,易產(chǎn)生連接失效,最終造成組件功率的大幅下降。
圖4焊接面積過(guò)小
日期:2015-01-20 | [復(fù)制鏈接] | |
責(zé)任編輯:apple | 打印收藏評(píng)論(0)[訂閱到郵箱] |