如果我們的逆變器只能設(shè)定一個(gè)能長期工作的額定輸出功率的話,在起動(dòng)功率大于這個(gè)額定輸出功率的負(fù)載就不能起動(dòng)了,這就需要按照起動(dòng)功率來配備逆變器了,這顯然是一種浪費(fèi)。實(shí)際中,我們在設(shè)計(jì)過流短路保護(hù)電路時(shí)我們會(huì)設(shè)計(jì)兩個(gè)保護(hù)點(diǎn),額定功率和峰值功率。一般峰值功率設(shè)定為額定功率2-3倍。時(shí)間上額定功率是長時(shí)間工作不會(huì)保護(hù)的,峰值功率一般只維持到幾秒就保護(hù)了。下面進(jìn)行舉例說明:
圖1
先看由IC3D及其外圍元件組成的過流保護(hù)電路,IC3D的8腳設(shè)定一個(gè)基準(zhǔn)電壓,由R33、VR4、R56、R54分壓決定其值U8=5* (R33+VR4)/( R33+VR4 +R56+R54)。當(dāng)R5上的電壓經(jīng)過R24,C17延時(shí)后超過8腳電壓14腳輸出高電平通過D7隔離到IC3B的5腳。4腳兼做電池欠壓保護(hù),正常時(shí) 5腳電壓低于4腳,過流后5腳電壓高于4腳,2腳輸出高電平控制后級的高壓MOS關(guān)斷,當(dāng)然也可以控制前級的MOS一起關(guān)斷。D8的作用是過流短路或電池欠壓后正反饋鎖定2腳為高電平。
再看IC3C組成的短路保護(hù)電路,原理和過流保護(hù)差不多,只是延時(shí)的時(shí)間比較短,C19的容量很小,加上LM339的速度很快,可以實(shí)現(xiàn)短路保護(hù)在幾個(gè)微秒內(nèi)關(guān)斷,有效地保護(hù)了高壓MOS管的安全。順便說的一點(diǎn)是短路保護(hù)點(diǎn)要根據(jù)MOS管的ID,安全區(qū)域和回路雜散電阻等參數(shù)設(shè)計(jì)。一般來說電流在ID以內(nèi),動(dòng)作時(shí)間在30微秒以內(nèi)是比較安全的。
IGBT的驅(qū)動(dòng)和短路保護(hù)
IGBT作為一種新型的功率器件,具有電壓和電流容量高等優(yōu)點(diǎn),開關(guān)速度遠(yuǎn)高于雙極型晶體管而略低于MOS管,因而廣泛地應(yīng)用在各種電源領(lǐng)域里,在中大功率逆變器中也得到廣泛應(yīng)用。
IGBT缺點(diǎn),一是集電極電流有一個(gè)較長時(shí)間的拖尾——關(guān)斷時(shí)間比較長,所以關(guān)斷時(shí)一般需要加入負(fù)的電壓加速關(guān)斷;二是抗DI/DT的能力比較差,如果像保護(hù)MOS管一樣在很大的短路電流的時(shí)候快速關(guān)斷MOS管極可能在集電極引起很高的DI/DT,使UCE由于引腳和回路雜散電感的影響感應(yīng)出很高的電壓而損壞。
IGBT的短路保護(hù)一般是檢測CE極的飽和壓降實(shí)現(xiàn),當(dāng)集電極電流很大或短路時(shí),IGBT退出飽和區(qū),進(jìn)入放大區(qū)。上面說過這時(shí)我們不能直接快速關(guān)斷 IGBT,我們可以降低柵極電壓來減小集電極的電流以延長保護(hù)時(shí)間的耐量和減小集電極的DI/DT.如果不采取降低柵極電壓來減小集電極的電流這個(gè)措施的話一般2V以下飽和壓降的IGBT的短路耐量只有5μS;3V飽和壓降的IGBT的短路耐量大約10-15μS,4-5 V飽和壓降的IGBT的短路耐量大約是30μS.
還有一點(diǎn),降柵壓的時(shí)間不能過快,一般要控制在2μS左右,也就是說為了使集電極電流從很大的短路電流降到過載保護(hù)的1.2-1.5倍一般要控制在2μS 左右,不能過快,在過載保護(hù)的延時(shí)之內(nèi)如果短路消失的話是可以自動(dòng)恢復(fù)的,如果依然維持在超過過載保護(hù)電流的話由過載保護(hù)電路關(guān)斷IGBT.
所以IGBT的短路保護(hù)一般是配合過載保護(hù)的,下面是一個(gè)TLP250增加慢降柵壓的驅(qū)動(dòng)和短路保護(hù)的應(yīng)用電路圖:
圖2