工程預(yù)計在2026年4月前完成,并在第二年開始運營。該工廠將生產(chǎn)用于芯片制造機械的精細陶瓷部件,以及先進半導(dǎo)體的包裝材料。
預(yù)計該工廠在2028財年的產(chǎn)值將達到250億日元。這將是該公司自2005年在京都縣開設(shè)綾部工廠以來的第一個國內(nèi)工廠。
隨著半導(dǎo)體節(jié)點縮小到幾納米大小,其生產(chǎn)需要越來越復(fù)雜的工藝。這就造成了對光刻系統(tǒng)的陶瓷部件的需求不斷增長。與金屬部件相比,陶瓷具有更強的抗熱膨脹和抗腐蝕能力。
京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達到70%-80%。迄今為止,該公司已通過擴大位于九州島鹿兒島縣和其他地方的旗艦工廠的產(chǎn)能來應(yīng)對需求。
但"我們很可能在未來找不到足夠的人員,"Tanimoto在談到現(xiàn)有工廠時說。京瓷選擇在諫早建立新工廠,是因為該地區(qū)有便利的交通系統(tǒng)和半導(dǎo)體專業(yè)人員。
諫早也位于九州島,是索尼集團經(jīng)營的一個智能手機圖像傳感器生產(chǎn)基地。與谷本一起出席新聞發(fā)布會的長崎縣長大石健吾希望將該縣變成僅次于附近的熊本縣的全國第二大半導(dǎo)體中心。大石說:"我希望通過重點引進相關(guān)企業(yè)和開發(fā)人力資源來加強半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)同作用。"
京瓷計劃在截止到2026年3月的三年內(nèi)進行9000億日元的整體資本支出,大約是前三年的兩倍。一半的資本支出將用于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。
到2028財年,京瓷希望從制造半導(dǎo)體相關(guān)材料的核心部件部門獲得1萬億日元的銷售額,比2021財年增長90%。
在2021財年,封裝元件約占該部門收入的60%。東京的富士奇美拉研究所報告說,與2021年相比,2028年全球半導(dǎo)體封裝市場將擴大48%,達到約13.6萬億日元。
原標題: 京瓷將斥資4.7億美元在日本建立芯片材料工廠