4月19日,宇晶股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,隨著硅片厚度進(jìn)一步變薄,公司線切割機(jī)產(chǎn)品在大尺寸、薄片化方面的優(yōu)勢(shì)將得到顯現(xiàn),為適用光伏行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),公司推出了用于 210mm 半片和 182mm 薄片的 HJT 和 Topcon 專用線切割機(jī),客戶使用公司專用線切割機(jī)已實(shí)現(xiàn) 210mm 半片和 182mm薄片的穩(wěn)定量產(chǎn),并逐步向更薄的硅片厚度推進(jìn)。
公司硅片項(xiàng)目生產(chǎn)線已于2023年3月開始投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷售,目前項(xiàng)目進(jìn)展順利,后續(xù)將視情況穩(wěn)步推進(jìn)。
原標(biāo)題:宇晶股份:硅片項(xiàng)目生產(chǎn)線已于2023年3月開始投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)銷售