以CHN40設(shè)備為例,針對裂片及隱裂進行原因分析及處理。
01 激光劃片
清理:
(1)振鏡場鏡防塵光學玻璃
(2)除塵柜吸塵口
回熔:
若有回熔現(xiàn)象,需消除回熔。
回熔產(chǎn)生原因:多刀劃片劃縫經(jīng)過一刀后還未冷卻下一刀又劃過。
調(diào)整方案:
(1)保持其他參數(shù)不變,可減少刀數(shù)同時減小速度;
(2)保持其他參數(shù)不變,改變頻率和脈寬。經(jīng)驗得出頻率脈寬的兩種組合為:180,100 & 150,150;
(3)保持其他參數(shù)不變,功率減小,速度減小。
采用以上三種調(diào)整方案均需要實時監(jiān)測劃片深度,并且盡可能不要影響整體速度。
劃片深度:要求在40%-50%以內(nèi)。
02 22部搬運叉
22部搬運叉從向上中位到上位過程中電池片已分開:
(1)檢查劃片深度是否太深,若>50%,則通過參數(shù)調(diào)整降低劃片深度;
(2)22部交換臺吸附力過大,可采用氣路泄壓的方法進行處理。
掰片臺:
(1)掰片手升降速度不宜過快,保證能夠清楚的看到完整的升降過程。
(2)檢查掰片臺吸盤是否漏氣,若有漏氣現(xiàn)象須進行處理。
(3)掰片臺必須保持相對水平。
非切割面裂片,隱裂
01 機器人軸
抓片或放片不宜過低,當前用壓縮量為1圈的吸盤,在調(diào)整抓片或放片位時,吸盤壓縮量0.3mm即可,不會導致吸不上電池片,也不會引起裂片或隱裂。如果電池片中間第三或第七根柵線附近出現(xiàn)裂片應(yīng)注意。
02 預焊臺鑲塊
預焊臺鑲塊處不能有毛刺、凸起,要求清理工具硬度不能太硬且不能有尖銳表面或拐角,0.6mm塞尺隨機附件中有,可再自備一些。
03 H1手
H1手低位不能接觸電池片及鋪放好的焊帶。
04 焊帶Z折彎
保證折彎在片間距范圍內(nèi)居中,可略靠機頭方向。
05 壓具
(1)壓具壓針靈活無卡頓。
(2)壓具放置高度:壓具兩端平穩(wěn)接觸搬運叉兩側(cè)磁力座即可。
06 焊頭壓針及微夾
檢查壓針有無卡澀現(xiàn)象;檢查微夾高度:微夾與焊臺模組間距不小于0.55mm,微夾形成的平面相對焊臺須保證平行。
07 壓具放置及回收夾爪
高度不能太低,底平面不能接觸電池片及焊帶;檢查夾爪底平面有無變形,凸起。
08 73部吸盤
73部吸盤動作要保持平穩(wěn)
原標題:串焊環(huán)節(jié)裂片及隱裂的原因及處理辦法