財(cái)通證券07月18日發(fā)布研報(bào)稱,給予德邦科技增持評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括:1)先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)公司相關(guān)集成電路封裝材料需求高增;2)AI技術(shù)的應(yīng)用將帶動(dòng)智能終端需求的提升,受益公司相關(guān)智能終端材料;3)新能源汽車高速增長(zhǎng),光伏行業(yè)高景氣帶動(dòng)公司相關(guān)收入增長(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示:集成電路產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn);集成電路封裝材料收入占比偏低及行業(yè)需求低迷風(fēng)險(xiǎn);毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)。
原標(biāo)題:財(cái)通證券給予德邦科技增持評(píng)級(jí),高端電子封裝材料“小巨人”,先進(jìn)封裝材料稀缺標(biāo)的