8月25日,高測(cè)股份以《先行一步-高測(cè)硅片切割技術(shù)探索》為題,向業(yè)內(nèi)分享了公司切割技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用成果,并重點(diǎn)展示了半棒加工的多種路徑以及超薄半片的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
HJT正駛?cè)虢当驹鲂У目燔嚨溃?023年預(yù)計(jì)進(jìn)入10GW級(jí)規(guī)模化量產(chǎn),針對(duì)這一行業(yè)趨勢(shì),高測(cè)股份充分發(fā)揮“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”的協(xié)同研發(fā)和技術(shù)閉環(huán)優(yōu)勢(shì)——
先行一步,創(chuàng)新推出“半棒半片”切割技術(shù)路線,針對(duì)半棒加工環(huán)節(jié)已推出四種不同的半棒加工模式,分別為“截?cái)?開方-中剖-磨倒”模式,“截?cái)?開方+中剖-磨倒”模式,“截?cái)?開方-磨倒-中剖-磨倒”模式,“前序-開方1-開方2-截?cái)?rdquo;模式,四種模式技術(shù)度均已達(dá)到成熟水平,可根據(jù)不同客戶的切割應(yīng)用需求,為客戶提供個(gè)性化定制化的服務(wù)。
先行一步,研發(fā)端行業(yè)首發(fā)60μm超薄半片,TTV、線痕等技術(shù)指標(biāo)基本達(dá)到同期量產(chǎn)硅片水平,讓硅片不成為HJT電池技術(shù)應(yīng)用的短板。同時(shí)公司持續(xù)推進(jìn)薄片化、細(xì)線化探索,支撐未來技術(shù)擴(kuò)展的平臺(tái)化切片機(jī),匹配相應(yīng)切割工藝,保證較高的半片良率,助力行業(yè)降本增效。在工具端,目前公司30μm金剛線正在客戶端驗(yàn)證試用,以具備量產(chǎn)條件的100μm半片為例,當(dāng)前硅料價(jià)格下,金剛線線徑每降低2μm,單瓦電池成本可降低0.003元/w,硅片出片數(shù)增加1.6%。
先行一步,打造光伏切片工廠數(shù)智生態(tài),實(shí)現(xiàn)低成本硅片制造,為HJT量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。公司基于“設(shè)備、工具及工藝”大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)共享,快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)閉環(huán),反向推動(dòng)研發(fā),從而保證公司始終先行一步,預(yù)判行業(yè)訴求、預(yù)研新品。
接下來,公司將持續(xù)推進(jìn)金剛線細(xì)線化迭代研發(fā)、切割設(shè)備性能提升以及智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí),充分發(fā)揮聯(lián)合研發(fā)與技術(shù)閉環(huán)優(yōu)勢(shì),加速優(yōu)勢(shì)切片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),持續(xù)不斷為客戶創(chuàng)造價(jià)值,為行業(yè)降本增效注入動(dòng)力。
原標(biāo)題:先行一步!高測(cè)股份展示HJT半棒半片切割技術(shù)成果