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632億美元!2020年晶片制造設(shè)備支出將創(chuàng)新高,明年可達(dá)700億
日期:2020-07-27   [復(fù)制鏈接]
責(zé)任編輯:zhangchi_zrm 打印收藏評(píng)論(0)[訂閱到郵箱]
日前,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布了年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)估2020年全球原始設(shè)備製造商(OEM)之半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額相較2019年的596億美元將增長(zhǎng)6%,來到632億美元,2021年?duì)I收更將呈現(xiàn)兩位數(shù)強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng),創(chuàng)下700億美元的歷史紀(jì)錄。

報(bào)告指出,這波支出走強(qiáng)由多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類別的成長(zhǎng)所帶動(dòng)。晶圓廠設(shè)備(含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備)預(yù)計(jì)2020年將成長(zhǎng)5%,接著受惠于記憶體支出復(fù)甦以及先進(jìn)製程和中國(guó)市場(chǎng)的大額投資,2021年將大幅上升13%;而佔(zhàn)晶圓製造設(shè)備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個(gè)位數(shù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

組裝及封裝設(shè)備則是拜先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能的佈建,持續(xù)成長(zhǎng),2020年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%,金額達(dá)32億美元,2021年仍將成長(zhǎng)8%,達(dá)34億美元。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2020年成長(zhǎng)幅度亮眼,為13%,整體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)57億美元,2021年也可望在5G需求持續(xù)增溫下延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。

以區(qū)域別來看,中國(guó)、臺(tái)灣和韓國(guó)都是2020年及2021年設(shè)備支出金額的領(lǐng)先市場(chǎng)。中國(guó)因境內(nèi)以及境外半導(dǎo)體廠商在晶圓代工和記憶體的強(qiáng)勁支出帶動(dòng)下,于2020年和2021年半導(dǎo)體設(shè)備總支出中躍居首位。

中國(guó)臺(tái)灣今年設(shè)備支出則在2019年大幅增長(zhǎng)68%之后將略微修正,預(yù)計(jì)將于2021年回升,反彈幅度達(dá)10%,讓臺(tái)灣穩(wěn)坐設(shè)備投資的第二位。

韓國(guó)將超越2019年的表現(xiàn),于2020年半導(dǎo)體設(shè)備投資中排行第三,也讓該地區(qū)成為2020年第三大支出國(guó)。韓國(guó)設(shè)備支出在記憶體投資復(fù)甦推波助瀾下,預(yù)計(jì)2021年將成長(zhǎng)30%。其他長(zhǎng)期追蹤的多數(shù)地區(qū)在2020年或2021年都有機(jī)會(huì)呈成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)(如圖)。

以10億美元市場(chǎng)規(guī)模為單位表示,新設(shè)備包括晶圓製程、測(cè)試以及組裝和封裝,整體設(shè)備不包括晶圓製造設(shè)備。個(gè)別數(shù)字相加因四捨五入未必與總數(shù)相等。資料來源:SEMI設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(EMDS),2020年7月

最新SEMI預(yù)測(cè)結(jié)果為綜合市場(chǎng)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商回覆、備受業(yè)界肯定之SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)資料庫(kù)數(shù)據(jù)以及SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)資料分析而來。


原標(biāo)題: 632億美元!2020年晶片制造設(shè)備支出將創(chuàng)新高,明年可達(dá)700億
 
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