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一、IBC（ Interdigitated back contact，指交叉背接觸）。正負金屬電極呈叉指狀方式排列在電池背光面的一種背結背接觸的太陽電池結構，它的p-n結位于電池背面。IBC電池的特點：

（1）電池正面無柵線遮擋，避免了金屬電極遮光損失，最大化吸收入射光子，實現(xiàn)良好短路電流。

（2）電池背面制備呈叉指狀間隔排列的p+區(qū)和n+區(qū)，以及在其上面分別形成金屬化接觸和柵線；由于消除了前表面發(fā)射極，前表面復合損失減少。

二、IBC電池的核心問題是如何在電池背面制備出質量較好、呈叉指狀間隔排列的p區(qū)和n區(qū)，以及在其上面分別形成金屬化接觸和柵線。

（1）可在電池背面印刷一層含硼的叉指狀擴散氧化硅掩蔽層，掩蔽層可采用PECVD設備實現(xiàn)、圖形化采用光刻或者激光消融實現(xiàn)。掩模、開槽、摻雜和清洗才能完成制備背面PN區(qū)；

（2） P型襯底的磷摻雜是形成PN結，硼摻雜是形成高低結；N型襯底的硼摻雜是形成PN結，磷摻雜是形成高低結，工藝要求是完全不一樣的，p型襯底擴散工藝相對容易；

（3）IBC若進一步與TOPCon或HJT結合，則需要在相關環(huán)節(jié)疊加關鍵工藝步驟。

由于IBC電極均在背面，封裝方式也將發(fā)生一定改變：根據(jù)《背接觸MWT與IBC電池組件封裝工藝研究》，目前有兩種方式：

（1）導電膠+柔性電路背板封裝方式；該方式能充分發(fā)揮背接觸電池結構特點，取消焊接工藝降低碎片率，易于生產(chǎn)厚度更小的電池，缺點需要特殊的印刷設備及鋪設設備，導電膠和柔性電路背板價格也較貴；

（2）涂錫銅帶焊接和普通背板封裝方式，使用特殊形狀焊帶，材料成本低，實現(xiàn)較簡單，但無法避免焊接造成的碎片，難以適應電池厚度降低的發(fā)展需要。


三、隆基以p型IBC路線推進，其少子壽命會天然的低于n型電池，載流子收集上會弱于n型襯底，為減少這種差異會做薄片化，讓正面收集的光子產(chǎn)生的電子空穴對有更大的幾率擴散到背面的PN結被收集；隆基推出HPBC一方面運用p型硅片的縱向一體化的核心優(yōu)勢，另一方面則面向未來分布式場景；而HPBC關鍵還是要看良率以及企業(yè)的量產(chǎn)水平和管理水平，這也是下一階段我們重點關注的指標。

原標題：IBC電池科普