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三、重要參數(shù)

◆銅基：無(wú)氧銅/T2紫銅，含銅量≥99.99%，導(dǎo)電率≥98%

◆銅基的電阻率：無(wú)氧銅≤0.0165Ωm㎡/m T2紫銅≤0.0172Ωm㎡/m

◆涂層成分：63%Sn37%Pb

◆涂層厚度：?jiǎn)蚊嫱繉?.01~0.05mm，涂層均勻，表面光亮、平整。

◆涂層熔點(diǎn)：183℃

◆抗拉強(qiáng)度：軟態(tài)≥25kgf/m㎡ 半軟態(tài)≥30kgf/m㎡

◆焊帶伸長(zhǎng)率：軟態(tài)≥30% 半軟態(tài)≥25%

◆寬度誤差：±0.1mm

◆厚度誤差：互連帶±0.01mm，匯流帶±0.015mm。

四、助焊劑

近幾十年來(lái)，在電子產(chǎn)品錫焊工藝過(guò)程中，一般多使用主要由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹(shù)脂系助焊劑。這類(lèi)助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題，要解決這一問(wèn)題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹(shù)脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗。這樣不但會(huì)增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹(shù)脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列。

目前太陽(yáng)能組件生產(chǎn)所用的助焊劑為免清洗助焊劑。

4.1、功能

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑通常具有以下幾種功能：

1）破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔。

2）能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。

3）增強(qiáng)焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。

4）焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動(dòng)性，進(jìn)一步提高浸潤(rùn)能力。

5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。

6）合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀。

4.2、成分

免洗助焊劑主要原料為有機(jī)溶劑、松香樹(shù)脂及其衍生物、合成樹(shù)脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑。簡(jiǎn)單地說(shuō)是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同。

·有機(jī)溶劑包括酮類(lèi)、醇類(lèi)、酯類(lèi)中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯異丁基甲酮，醋酸乙酯，醋酸丁酯等。作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時(shí)它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污。

·表面活性劑:主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力，增強(qiáng)表面潤(rùn)濕力，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

·有機(jī)酸活化劑:由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸，蘋(píng)果酸，琥珀酸等。其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一。

·防腐蝕劑:減少樹(shù)脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)。

·助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢(shì)，避免活化劑不良的非均勻分布。

·成膜劑:引線腳焊錫過(guò)程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性。

4.3、特性

免清洗助焊劑具有焊接后不留殘?jiān)鼰o(wú)腐蝕性、無(wú)鹵素化合物不用清洗，表面絕緣阻抗高，可快速焊接傳統(tǒng)引線器件和SMD器件等特點(diǎn)，除此之外，還具有普通助焊劑所具有的特點(diǎn)。